华芯晶电申请用于蓝宝石晶片切割的损伤控制专利，能够对蓝宝石晶片激光切割工艺进行优化

金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，青岛华芯晶电科技有限公司申请一项名为“用于蓝宝石晶片切割的损伤控制方法及系统”的专利，公开号 CN 119747916 A，申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本发明涉及

晶片切割分析技术领域，

尤其涉及用于蓝宝石晶

片切割的损伤控制方法

及系统，本发明根据激光

切割控制数据和晶棒制

作工艺数据分析蓝宝石

晶片的预切割状态；根据

辅助气体输送数据和蓝

宝石晶片的预切割状态

分析结果分析辅助气体

的预输送状态；根据蓝宝

石晶片的晶棒制作工艺

数据和崩边数据对激光切割后蓝宝石晶片的崩边风险进行评

估；根据蓝宝石晶片的预切割状态分析结果和辅助气体的预输

送状态分析结果以及崩边风险评估结果构建蓝宝石晶片崩边

风险预测模型预测待切割蓝宝石晶片的崩边风险对蓝宝石

晶片激光切割工艺进行优化。本发明能够对蓝宝石晶片激光切

割工艺进行优化；提高蓝宝石晶片的良率和整体性能。

天眼查资料显示，青岛华芯晶电科技有限公司，成立于2011年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7848.0954万人民币，实缴资本7642.9001万人民币。通过天眼查大数据分析，青岛华芯晶电科技有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息122条，此外企业还拥有行政许可22个。

本文源自金融界